중국 대형 액정패널 제조사 징둥팡(京東方) 과기집단은 미국 반도체사 퀄컴과 전략적 제휴해 초음파 지문감지 기슬을 채용한 유기EL을 올해 후반에 양산한다.

재화망(財華網) 등은 16일 징둥팡의 전날 발표를 인용해 퀄컴과 연대해 우선적으로 3D 소닉 초음파 지문 센서 기술을 활용한 유기EL 패널을 대량 출하할 계획이라고 보도했다.

징둥팡과 퀄컴은 차세대 이동통신 5G에서도 기술 협력을 하며 모든 물건을 인터넷으로 연결하는 IoT(사물인터넷)와 가상현실(VR) 등 XR(확장현실)까지 공조를 확대할 방침이라고 매체는 전했다.

이번 제휴를 통해 징둥팡이 생산한 유기EL 패널로 인해 스마트폰 제조업체는 대단히 얇고 개인인증에서 안정성이 높은 상품을 개발할 수 있게 됐다고 징둥팡은 설명했다. 

징중팡은 이는 서플라이 체인(공급망)의 효율 강화로도 이어진다고 강조했다.

미중이 무역전쟁 와중에도 치열한 첨단기술 쟁탈전을 벌이고 있지만 중국사업을 발판으로 성장을 거듭해온 미국기업이 적지 않다.

가오원바오(高文寶) 징둥팡 부회장은 "글로벌 시대에 액정패널 업계를 선도하는 기업으로서 고객에 더욱 품질 좋고 세련된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

퀄컴 테크놀로지 천뤄원(陳若文) 수석 부회장은 "중국과 연대에 힘을 기울이고 발전시키고 있으며 징둥팡과 제휴도 그 일환"이라고 확인했다.